diener electronic  |  PLAZMOVÁ TECHNOLOGIE ÚPRAVY POVRCHŮ Plasma Plasma systems Surface-Technology
 
german english spanish english turkish italian french
russian polish czech chinese japanese taiwanese korean
home
  Plazmová technika
  Slovník výrazů
  FAQ
  Plazmové systémy
  Nízkotlaká plazma
    Zepto - low-cost
    Atto - low-cost
    Femto
    Femto UHP
    Pico
    Pico UHP
    Nano
    Nano UHP
    Tetra-30-LF
    Tetra-30-LF-PC
    Tetra-100-LF
    Tetra-100-LF-PC
    Tetra-150-LF
    Tetra-150-LF-PC
    Speciální systémy
    Systémová schemata
    Rozdílné konstrukce
    Řízení
    Alternativy a doplňky
    Elektronová
  mikroskopie
  Atmosférická plazma
  Generators
  Poradenství / Servis
  Odkazy / zastoupení
  Reference
  Veletrhy
  Kontaktujte nás
  Kde nás najdete
  O nás
  Ke stažení
   
 

PLAZMOVÉ SYSTÉMY

 

[ ALTERNATIVY / DOPLŇKY PRO PLASMA SYSTEM]

   
   
 

Naše plazmová zařízení mohou být dodána s následujícími alternativami/doplňky:

  1. 13,56 MHz - generátor
    Aby byla dodržena norma DIN EN 55011, naše13,56 MHz - generátory jsou krystalově stabilizovány. Impedanční přizpůsobení může být pevné, manuální a automatické. Hlavními oblastmi použití jsou aktivace, čištění, leptání, polovodiče (front-end), polovodiče (back-end), plazmová polymerizace.


  2. 13,56 MHz - generátor for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

  3. 40 MHz - generátor
    Impedanční přizpůsobení je možné jen automaticky, výkon existuje ve dvou provedeních. Hlavními oblastmi použití jsou aktivace, čištění, leptání, polovodiče (back-end), plazmová polymerizace.


  4. 40 MHz - generátor for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  5. 2,45 MHz - generátor (mikrovlny)
    Výkon dosahuje od 0-300 Watt, generátor má PC rozhraní. Hlavními oblastmi použití jsou aktivace, čištění, leptání, polovodiče (front-end), polovodiče (back-end), plazmová polymerizace.


  6. 2/2 cestný ventil k dávkování tekutin
    entil pro cílené dávkování monomerů.


  7. Poloautomatické řízení
    Podrobný popis našich různých variant řízení naleznete pod bodem nabídky Plazmová zařízení/Řízení/Poloautomatické řízení.



  8. Poloautomatické řízení for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

    Pro zvětšení klikněte na obrázek.

  9. Plně automatické řízení
    Podrobný popis našich různých variant řízení naleznete pod bodem nabídky Plazmová zařízení/Řízení/Plně automatické řízení.


  10. Plně automatické řízení for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

    Pro zvětšení klikněte na obrázek.


  11. Plně automatické řízení
    Podrobný popis našich různých variant řízení naleznete pod bodem nabídky Plazmová zařízení/Řízení/Plně automatické řízení.


  12. Plně automatické řízení for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

    Pro zvětšení klikněte na obrázek.

  13. PCCE řízení
    Na základě Windows CE s dotykovým panelem. Podrobný popis našich různých variant řízení naleznete pod bodem nabídky Plazmová zařízení/Řízení/PCCE řízení.


  14. PCCE řízení for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

    Pro zvětšení klikněte na obrázek.

  15. Filtr s aktivním uhlím
    Filtr s aktivním uhlím může být jednoduše vyměněn.

    Filtr s aktivním uhlím for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment



  16. Sací filtr pro vakuum
    Chrání vakuové čerpadlo před poletujícími částicemi, povlakem a před znečištěním.

  17. Sací filtr pro vakuum for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment




  18. Automatická dvířka
    Dvířka, která se při spuštění procesu automaticky zavřou.


  19. utomatická dvířka geschlossen for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

  20. Čtečka čárových kódů
    K ověřování nábojů.


  21. Čtečka čárových kódů for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  22. Vyhřívaná komora
    Komora může být vyhřátá do cca. 80°C. Teplota je nastavitelná. Je určena pro definované podmínky procesu a vyšší stupně leptání.

  23. Měření napětí na elektrodě
    Měření napětí na elektrodě je měřící přístroj, k dostání pro kHz a MHz generátory.


  24. Promývačka plynů
    Promývačka plynů patří k doplňkům pro polymerizaci a je určena k připojení kapalných monomerů na vakuovou komoru. Místo jednoduché monomerové láhve se pracuje s nosným plynem. Nosný plyn, např. argon, je oplachován monomerem.


  25. Promývačka plynů for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

  26. Butterfly ventil
    Butterfly ventil se používá k upravení proudu plynu, ve vakuové technice především uvnitř sacího potrubí vakuového čerpadla. Zde je změněn průtokový odpor ve vedení zatarasením klapky, která může vedení více či méně uzavřít.


  27. Butterfly ventil for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  28. Dokumentace v jazyce dané země
    Dokumentace je vyhotovena dle směrnice o strojích 89/392/EHS. To platí také pro německý a anglický jazyk. Dokumentace není automaticky přiložena k zařízení, musí být objednána odděleně.


  29. Rotační buben
    Druh nosiče výrobků k osazení sypkými hmotami.


  30. Rotační buben for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  31. Zařízení k měření tlaku
    Senzor Pirani nebo Baratron - zobrazení tlaku ve vakuové komoře.


  32. Zařízení k měření tlaku for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatmentZařízení k měření tlaku for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  33. Redukční ventil
    Redukční ventil je určen k připojení na plynovou láhev - 200 bar. Různé plyny potřebují různé redukční ventily. Proto existuje jeden pro vzácné plyny H2, O2, CF4, C4F8 e jeden pro NH3.


  34. Redukční ventil for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  35. Zařízení pro trvalý provoz
    Pro integraci nízkotlakého plazmového zařízení do automatické zpracovací linky.


  36. Souprava náhradních dílů Standard nebo PFPE
    Souprava náhradních dílů obsahuje vždy 1 objímku, 1 těsnění, 1 vlnitou trubku z ušlechtilé oceli (vakuovou hadici), 1 okenní tabuli, 1 těsnění dvířek, 10 ks jemných pojistek pro plazmová zařízení, jakož i 1 litr minerálního oleje pro vakuové čerpadlo v soupravě Standard a 1 litr oleje PFPE pro vakuové čerpadlo v soupravě PFPE.


  37. Souprava náhradních dílů Standard nebo PFPE for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  38. Tiskárna štítků
    Automatický tisk štítků po ošetření plazmou.


  39. Tiskárna štítků for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

  40. Čtečka štítků
    K ověřování nábojů.


  41. Faradayova klec / klec
    Pro elektricky citlivé součásti. Součásti, které mají být ošetřeny, leží ve Faradayově kleci. Ta může být vyjmuta z vakuové komory.


  42. Faradayova klec / klec for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  43. Držák plynové láhve
    K připevnění na pracovním stole, poličkách nebo na stěně. Rozpětí činí 70 mm. Upínací popruh jej pevně zajišťuje. Je vhodný pro všechny velikosti lahví.


  44. Držák plynové láhve for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  45. Plynové výstražné zařízení (Dräger)
    Přídavná bezpečnostní varianta při používání hořlavých plynů na pracovištích.


  46. Topné desky
    Části určené k ošetření leží na topné desce, která může být zahřátá až na max. 150°C a je vhodná pro definované podmínky procesu a vyšší stupně leptání. Existují dvě alternativy:
    Vybavená ukazatelem teploty - uvnitř vakuové komory je umístěno termické čidlo, aby bylo možné měřit teplotu na povrchu součásti.
    Vybavená ukazatelem teploty integrovaným do PC řízení - uvnitř vakuové komory je také umístěno termické čidlo a tak se měří teplota na povrchu součásti. Teplota se zde zobrazuje na obrazovce.


  47. Topné desky for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  48. Instalace Vašeho plazmového zařízení v místě
    Tato alternativa zahrnuje cestovní a pracovní dobu, jakož i cestovní výlohy našeho servisního zaměstnance.

  49. Senzor měření iontového proudu
    Přídavná kontrola kvality plazmy během procesu.


  50. Provedení korozívních plynů
    Ventily z ušlechtilé oceli. Pažení z ušlechtilé oceli. Velmi nutné při plazmové polymerizaci nebo při použití korozívních plynů jako NH3, H2O, CF4, SF6.


  51. Nosiče výrobků podle zákazníka
    Naše zařízení jsou standardně dodávána s jedním nosičem výrobků. Další nebo jiná provedení mohou být vyrobena po domluvě s Diener electronic. Pro optimální využití plazmových zařízení.


  52. Nosiče výrobků podle zákazníka for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  53. Lakový sprej / souprava skleněných desek (LABS-free test)
    Doplňky k provedení testu narušení smáčení lakem. Rozsah dodávky: Lakový sprej v konzervách, 5 kusů po 400 ml. Skleněné desky 100 kusů, 90 mm x 110 mm.


  54. Lakový sprej / souprava skleněných desek (LABS-free test) for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  55. Pomalé odsávání vakuové komory
    Vakuová komora se pomalu odsává pomocí filtru. Zabraňuje se víření malých součástí v komoře.


  56. Pomalé odčerpávání vakuové komory
    Pomalé odčerpávání vakuové komory pomocí obtokového ventilu. Zabraňuje se víření malých součástí v komoře.


  57. Delší vakuové komory (Femto, Pico, Nano, ...)
    Dle DIN 12198 bylo na našich zařízeních (pozorovací okénko) provedeno měření intenzity UV záření. Výsledek: Nezávadný. Vakuové komory mohou být dodány v ušlechtilé oceli, borosilikátovém nebo křemenném skle. Jako uzávěr komory je přitom možné si vybrat mezi víkem a dvířky s klouby. Délka vakuových komor závisí na Vašich požadavcích na plazmové zařízení. Obraťte se na nás.


  58. Zobrazení výkonu
    Zobrazení výkonu generátoru. Nástroj k analogovému zobrazení.



  59. Zobrazení výkonu for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  60. Víceúrovňová elektroda
    Víceúrovňová elektroda může být dodána pro kulaté a/nebo hranaté vakuové komory. Je možné ošetřovat více částí najednou. Oblastí použití jsou standardní plazmové procesy. Prosím, domluvte se s Diener electronic na přesné konstrukci Vaší individuální elektrody, jakož i na jiných materiálech pro výrobu nosiče výrobků.


  61. Víceúrovňová elektroda for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  62. Testovací přístroj mikrovln
    Kvůli nebezpečnému záření může být užitečné umístění testovacího přístroje mikrovln u mikrovlnných zařízení.


  63. Láhev na monomery
    Polymerizační doplněk. K připojení kapalných monomerů na vakuovou komoru.


  64. Láhev na monomery for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  65. Síťové připojení
    Možné spojení zařízení s počítačem.


  66. OES - Optický emisní spektrometr
    Kontrola plazmového procesu k zajištění kvality. Detekce koncového bodu plazmového procesu. OES jen ve spojení s PC řízeným zařízením.


  67. Doplňky pro polymerizaci
    Obsahují odpařovací láhev, jednu váhu, dávkovací čerpadlo, vytápění, příp. držák.


  68. Láhev s procesním plynem
    Kyslíková láhev k připojení na procesní plyn se 2, 5 a 10 litry, vodíková láhev se 2 litry, argonová láhev s 5 litry. Při dodávce plynů je nutné zohlednit zvláštní přepravní podmínky. U zařízení k pronájmu je nutné láhev zakoupit.


  69. Boat z křemenného skla
    K dostání ve dvou rozměrech. Pro ultra velmi čisté plazmové procesy nebo ošetření kotoučkem.


  70. Boat z křemenného skla for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  71. RIE elektroda
    Existuje kulatá nebo hranatá, z ušlechtilé oceli, dosahuje vysokých stupňů leptání. Oblastí použití je anizotropní a izotropní leptání.


  72. RIE elektroda for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  73. RIE elektroda se sprchou plynů
    Hranatá z ušlechtilé oceli. Dosahuje vyšších stupňů leptání pomocí homogennější distribuce plynu. Oblastí použití je anizotropní leptání.


  74. RIE elektroda se sprchou plynů for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  75. Systém odviják/naviják
    Např. k ošetřování fólií / vodících rámů.



  76. Systém odviják/naviják for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  77. Kyslíkový generátor
    Kyslík se vyrábí z okolního vzduchu. Typ Kröber O2. Kyslíkový výkon: 3-6 l/min.


  78. Kyslíkový generátor for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  79. Bezpečnostní ventil
    Pro provoz s hořlavými plyny jako, např. vodík, ethylen ...


  80. Bezpečnostní ventil for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  81. Speciální elektrody a nosiče výrobků
    Prosím, domluvte se s Diener electronic na přesné konstrukci Vaší individuální elektrody, jakož i na jiných materiálech pro výrobu nosičů výrobků.


  82. Speciální elektrody a nosiče výrobků for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

  83. Speciální příruby / přídavné příruby
    Speciální příruby se používají, když je třeba více připojení, než kolik jich je připraveno.


  84. Speciální příruby / přídavné příruby for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  85. Speciální vakuové komory
    Dle DIN 12198 bylo na našich zařízeních (pozorovací okénko) provedeno měření intenzity UV záření. Výsledek: Nezávadný. Speciální vakuové komory existují v následujících vyhotoveních: kulaté s víkem, hranaté s dvířky s klouby, jsou z hliníku a liší se také průměrem otevření a vnitřními rozměry. Obraťte se na nás.


  86. Speciální vakuové komory for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  87. Standardní elektroda kulatá nebo hranatá
    Z plechu z ušlechtilé oceli/hliníku pro standardní plazmové procesy.


  88. TEM testovací držáky
    Speciální zařízení k zavedení do plazmové komory zvenku. Proveditelná je jakákoliv velikost. Prosím, předejte nám rozměry/výkresy Vašich dílů.


  89. TEM testovací držáky for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  90. Zobrazovač teploty
    Zobrazení teploty komory bez topné desky. Uvnitř vakuové komory je umístěno termické čidlo. Díky tomu je možné měřit teplotu na povrchu součásti. Zobrazení teploty existuje také integrované v PC řízení. Teplota se zde zobrazuje na obrazovce.


  91. Zobrazovač teploty for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  92. Souprava testovacích inkoustů
    Testovací inkousty k jednoduché analýze povrchového pnutí. Souprava obsahuje 28, 38, 56, 64, 72 a 105 mN/m. Další hodnoty je možné dodat na požádání.


  93. Souprava testovacích inkoustů for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  94. Termické odpařovací zařízení
    Pro substance s nízkým tlakem páry. Průměr číšky: 16 mm, objem číšky: 0,1 l. Stínění proti plazmovým účinkům, kontrola teploty (max. 500°C) a rychlosti vzestupu teploty (až do 250°C/min). Připojení pomocí provedení malé příruby.


  95. Časovač LT4H
    Místo standardního časovače k nastavení času procesu.


  96. Časovač LT4H for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  97. Vakuové komory ze skla (borosilikátové nebo křemenné)
    Vakuové komory z borosilikátového skla jsou pro velmi čisté plazmové procesy, vakuové komory z křemenného skla jsou pro ultra velmi čisté plazmové procesy.


  98. Vakuové komory ze skla (borosilikátové nebo křemenné) für Plasmaanlage, je nach Plasmaanlage individueller Typ, um geeigneten Plasmaprozess durchzuführen, Oberflächen modifizieren, Plasmaanwendung optimieren


  99. Vakuové komory z ušlechtilé oceli
    Vakuové komory z ušlechtilé oceli jsou pro standardní plazmové procesy.


  100. VVakuové komory z ušlechtilé oceli for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  101. Systémy vakuových čerpadel
    Rotační lamelové čerpadlo nebo čerpadlo s během nasucho s minerálním olejem nebo olejem PFPE. Čerpadla se dodávají naplněná olejem.


  102. Zařízení pro ošetření prášků
    Prášek se ošetřuje v rotující plynové láhvi. K naplnění láhve je možné ji vyjmout ze zařízení.


  103. Zařízení pro ošetření prášků for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  104. Chlazení vodou
    Chlazení provzdušněnou vodou s navijáky pro mobilní použití. Připojení bez napětí pomocí 2 přepínacích kontaktů pro ochranné zapojení čerpadla.


  105. Chlazení vodou for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  106. Nabídka údržby pro Vaše plazmové zařízení
    Nabídka údržby Diener electronic zahrnuje kompletní servis. Výměna oleje, kontrola všech připojení, těsnění, konektorů, atd., těsnostní test, vyvážení snímače tlaku, jakož i zkouška činnosti. Pro další informace k tématu Údržba a servis klikněte na bod nabídky Poradenství/Servis.

  107. Pytlíček na prádlo
    Pro předběžné čištění drobných součástí v pračce. Rozměry: 500 mm x 300 mm. Minimální objednávka: 20 ks.


  108. Pytlíček na prádlo for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  109. Sušička
    Pro první čištění drobných součástí před plazmovým ošetřením. Nutná jen u silně znečištěných částí. Výrobce: Miele: Typ WT 2670 WPM.


  110. Vodou chlazená deska nosičů výrobků
    Vodou chlazená deska se montuje na dno komory a dodává se včetně vodního čerpadla a vodní nádrže. Používá se k chlazení částí citlivých na teplo.


  111. Další funkce software
    Software může být kdykoliv doplněn o další alternativy. Prosím, sdělte nám Vaše požadavky.


  112. Dodatečné plynové kanály
    Jehlové ventily: Naše zařízení mohou být vybavena libovolným počtem jehlových ventilů. U plazmového zařízení typu Femto jsou standardem 1-3 kusy, další jsou možné na požádání.


  113. Dodatečné plynové kanály for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

  114. Dodatečné hmotnostní průtokoměry
    Hmotnostní průtokoměry: Nutné při PC a PCCE řízeních. Naše zařízení mohou být vybavena libovolným počtem hmotnostních průtokoměrů (MFC).


  115. Dodatečné hmotnostní průtokoměry for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

Ve většině případů je možné vybavení dodatečnými alternativami.
   
   
  home | Plazmová technika | Slovník výrazů | FAQ | Plazmové systémy | Systémy k pronájmu | Placené služby | Poradenství / Servis | Odkazy / zastoupení | Reference | Ke stažení | Veletrhy | Kontaktujte nás | Kde nás najdete | O nás | Komentář
  © 2009 Diener electronic GmbH + Co. KG    Webdesign Heindl Internet AG