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PLASMAANLAGEN – PLASMABEAM
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[ ANWENDUNGEN UND EFFEKTE ]
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Die Prozesse der Oberflächenfeinstreinigung und Aktivierung können durch die Reaktion mit den im Aktivgasstrahl
enthaltenen reaktiven Teilchen (Radikale) durchgeführt werden.
Zusätzlich werden die losen, anhaftenden Partikel durch den
Druckluft beschleunigten Aktivgasstrahl, von der Oberfläche
entfernt. |
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Das PlasmaBeam eignet sich als Vorbehandlungsgerät
für folgende Prozesse:
- Kleben
- Bonden
- Drucken
- Kaschieren
- Löten
- Schweißen
auf folgenden Oberflächen: Kunststoff, Metall, Glas,
Keramik und Hybridmaterialien.
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Der Aktivgasstrahl der aus der Plasmadüse
kommt, ist immer frei von HV-Potential. Das ermöglicht die Verwendung
des Gerätes für die verschiedenen Prozesse in der Elektronikindustrie
wie z.B.: |
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- Bond pads Reinigung vor dem wire bonding
- LCD- Kontakte-Reinigung
und –Aktivierung vor dem
heat-seal bonding
- Aktivierung von Chips-Oberflächen
vor dem Bedrucken
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Die Oberflächenbehandlung mit dem
PlasmaBeam muss immer in Bewegung durchgeführt werden. Die Behandlungsgeschwindigkeit
(V)
und der Abstand zwischen Plasmadüse und zu bearbeitender Oberfläche
(D) sind die wichtigsten Parameter für das Erreichen der gewünschten
Oberflächeneigenschaften. Die Änderung von diesen Parametern
kann den Vorbehandlungseffekt drastisch verändern. |
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