| |
SISTEMAS DE PLASMA – PLASMABEAM
|
| |
[ APLICACIONES Y EFECTOS ]
|
| |
|
| |
Los procesos de Purificación
de Superficies y Activación de las mismas se pueden realizar
por medio de la reacción de las partículas radicales
contenidas en la llama activa del plasma. Adicionalmente, las partículas
adheridas a la superficie, pero en sí sueltas se quitan por
medio del aire comprimilo usado para intensificar la llama activa
del gas plasma. |
| |
|
| |
El PlasmaBeam se puede usar como Aparato de Pretratamientos
para los processo siguientes:
- pegar
- bondear
- imprimir
- retocar
- soldadura fuerte y blanda
- soldadura de arco
eléctrico
sobre las superficies siguientes: Plástico,
metal, vidrio y cristal, cerámica y materiales
híbridos.
| |
|
| |
|
|
|
| |
|
| |
Plasma finishing: La llama de gas activo que sale de la
boquilla de plasma siempre está libre de potencial de alto
Voltaje. Eso permite usar el PlasmaBeam tambien para los siguientes
procesos en la industria
Electrónica : |
| |
|
| |
- Limpieza de Bond-pads antes del wire bonding
- Limpieza
y activavción de contactos de LCD’s
antes del heat-seal bonding
- Activavción de la superficie
de Chips antes de la impresión
|
|
|
| |
|
|
|
| |
Plasma surface technologies: El tratamiento de superficies con el
PlasmaBeam siempre se debe realizar bajo movimiento. La velocidad
de tratamiento (V) y la distancia entre la boquilla del plasma y
la superficie a tratar (D) son los parámetros más importantes
para lograr las cualidades deseadas de la superficie. Un cambio en
estos parámetros pueden cambiar el efecto de un tratamiento
en forma drástica. |
| |
|
| |
|
| |
|
| |
|
