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FAQ - PLASMA A BASSA PRESSIONE
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[ RISPOSTE ALLE DOMANDE FREQUENTI ]
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- Di cosa è necessario disporre per un impianto a plasma (allacciamenti, ecc.)?
- Cos'è l'attivazione in plasma?
- Cos'è l'etching in plasma?
- Cos'è il plasma?
- Cos'è un plasma etcher?
- Cos'è un plasma cleaner?
- Cos'è un plasma asher?
- Tipi di gas utilizzabili?
- Il plasma può essere impiegato anche in caso di combinazione di materiali?
- È possibile eseguire trattamento superficiale di film?
- Fino a che punto possono essere modificate o migliorate le proprietà
di una superficie?
- A quale campo di pressione avviene il processo?
- Materiali idonei al trattamento al plasma:
- Vengono prodotti gas di scarico velenosi o infiammabili?
- Durante il trattamento al plasma vengono prodotte
radiazioni nocive per la salute?
- Fino a quale spessore dello strato è possibile eseguire l'etching?
- Possibilità di applicazioni?
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[ Di cosa è necessario disporre per un impianto a plasma (allacciamenti, ecc.)? ]
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Per piccoli impianti sono necessari un alimentatore di tensione da 230 V e un aspiratore dei gas di scarico della pompa per vuoto. Impianti di dimensioni maggiori necessitano di un alimentatore di tensione di 400 V, un allacciamento ad aria compressa con pressione 5-6 mbar e anche in questo caso un aspiratore. |
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[ Cos'è l'attivazione in plasma? ]
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Per attivazione in plasma si intende la formazione di radicali sulla
superficie. Migliora l'adesività dei collanti e il fissaggio delle
vernici. I tempi di processo si aggirano intorno a 1 - 5 min.
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[ Cos'è l'etching in plasma? ]
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In caso di tempi di processo più lunghi (maggiori di 5 min. circa) viene rimosso
materiale dalla superficie. Per mezzo dell'etching la superficie viene
strutturata e aumentata. Per questo motivo l'adesività dei collanti e il fissaggio di vernici risultano migliorati. Questo processo viene applicato soprattutto
nei settori della plastica, degli elastomeri e dei semiconduttori.
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[ Cos'è il plasma? ]
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Il plasma è un gas ionizzato. Ovvero, atomi di gas neutro vengono
scissi in ioni ed elettroni. Per scindere gas neutri è necessario
immettere energia. Questa energia viene immessa nel plasma per mezzo di
campi magnetici. Per eccitare il plasma possono essere utilizzate
sorgenti di tensione continua o alternata.
Plasmi con pressione al di sotto del 10 mbar circa vengono chiamati
plasmi a bassa pressione.
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[ Cos'è un plasma etcher? ]
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Gli impianti a plasma vengono definiti anche
"plasma etcher". Per mezzo di quest'ultimi è possibile
sottoporre a incisione diversi tipi di superfici.
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[ Cos'è un plasma cleaner? ]
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Gli impianti a plasma vengono definiti anche
"plasma cleaner". Per mezzo di quest'ultimi è possibile
sottoporre a pulizia vari tipi di superfici.
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[ Cos'è un plasma asher? ]
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Gli impianti a plasma vengono definiti anche
"plasma asher" (inceneritore di fotoresist), con i quali è possibile
"incenerire", ovvero rimuovere, fotoresist.
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[ Tipi di gas utilizzabili? ]
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Vengono utilizzati soprattutto i seguenti gas di processo:
- ossigeno
- idrogeno
- argon
- azoto
- gas contenenti fluoro e loro miscele
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[ I materiali possono essere trattati o sottoposti a etching anche solo parzialmente? ]
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La superficie può essere protetta (anche parzialmente) dal trattamento al plasma
con una maschera adeguata (ad es. nel caso della saldatura
della plastica è necessario proteggere le parti di saldate dal
trattamento al plasma per garantire
una saldatura ottimale).
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[ Il plasma può essere impiegato anche in caso di combinazione di materiali? ]
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Anche le combinazioni di materiali possono essere trattate al plasma (vedi
anche punto 7). |
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[ È possibile eseguire trattamento superficiale di film? ]
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In generale è possibile trattare i film. Tuttavia è necessario impiegare
una tecnica impiantistica più complessa. Durante il processo al plasma i film
vengono avvolti da rotolo a rotolo.
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[ Fino a che punto possono essere modificate o migliorate le proprietà
di una superficie? ]
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Di principio per mezzo del trattamento al plasma si verifica un aumento della
tensione superficiale. Di conseguenza la bagnabilità della superficie migliora (vedi anche punto 9)
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[ A quale campo di pressione avviene il processo? ]
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Il campo di pressione va da 0,1 a 1 mbar. |
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[ Materiali idonei al trattamento al plasma: ]
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Fondamentalmente non esistono limitazioni. Il fattore determinante è
il grado di degassamento del materiale da trattare (basso o nullo)
ovvero l'idoneità al vuoto.
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[ Vengono prodotti gas di scarico velenosi o infiammabili? ]
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Poiché si lavora sottovuoto il flusso di gas di processo è minimo.
Di conseguenza viene originato una quantità minima di emissioni. Il sistema a pompa viene lavato durante l'operazione. Quindi i gas infiammabili sono rarefatti al di sotto del limite di esplosione e non sono più infiammabili. In caso di utilizzo
di gas di processo velenosi o contenenti fluoro vengono utilizzati
ulteriori filtri per gas di scarico.
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[ Durante il trattamento al plasma vengono prodotte
radiazioni nocive per la salute? ]
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Le radiazioni prodotte vengono assorbite all'interno della camera a plasma
e non sono emesse nell'area esterna. Non ci sono rischi per la salute.
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[ Fino a quale spessore dello strato è possibile eseguire l'etching? ]
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Il grado di etching dipende dalla potenza applicata e dal
gas di processo. I valori dell'etching si aggirano tra i 10 e i 100 µ all'ora.
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[ Possibilità di applicazioni? ]
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Il trattamento al plasma può essere applicato in diversi settori. Tuttavia le
applicazioni principali sono: pulizia, attivazione, etching e
il rivestimento delle superfici.
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