diener electronic  | TECNICA DI TRATTAMENTO SUPERFICIALE AL PLASMA Plasma Plasma systems Surface-Technology
 
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[ Percorso libero medio ]

 

Percorso medio fatto da una molecola di gas a una determinata temperatura e pressione tra due collisioni con altre molecole di gas. Importante per la generazione di un plasma: a pressione troppo alta (percorso libero troppo scarso) ioni ed elettroni possono non disporre della velocità necessaria per gli urti che portano alla ionizzazione. Nel caso in cui la pressione sia troppo bassa (percorso libero medio troppo ampio) non si ottengono sufficienti urti da ionizzazione per eccitare il plasma. La lunghezza del percorso libero medio ha inoltre un forte influenza sull’isotropia dei processi di etching: tanto più la pressione è maggiore, minore è il percorso libero medio e maggiore è l’isotropia (senza direzione) dell’incisione del materiale.

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