home
Tecnika plazmowa
Słownictwo
FAQ
Urządzenia Plazmowe
Doradztwo/Serwis
Łącza/
przedstawicielstwa
Referencje
Targi
Kontakt
Dojazd
O nas
Pliki do pobrania
SŁOWNICTWO
[ UZYWANE W FIZYCE PLAZMY ]
Czyszczenie miedzi
Przed łączeniem, np. metodą lutowania lub mikromontażu, powierzchnie miedzi muszą być maksymalnie oczyszczone, zwłaszcza w zastosowaniach w mikroelektronice, aby zapewnić optymalną zwilżalność lutu i styki elektryczne. Dlatego w przemyśle elektrotechnicznym styki miedziane są często, przed połączeniem, czyszczone metodą wstępnej obróbki plazmowej z utrudniających połączenie osadów, np. tlenków powierzchniowych i związków organicznych.
home
|
Tecnika plazmowa
|
Słownictwo
|
FAQ
|
Urządzenia Plazmowe
|
Leasing maszyn
|
Obróbka uslugowa
|
Doradztwo/Serwis
|
Przedstawicielstwa
|
Referencje
|
Pliki do pobrania
|
Targi
|
Kontakt
|
Dojazd
|
O nas
|
Stopka redakcyjna
© 2009 Diener electronic GmbH + Co. KG
Webdesign Heindl Internet AG