| |
URZADZENIA PLAZMOWE
- PLASMABEAM
|
| |
[ ZASTOSOWANIA I
EFEKTY - APPLICATIONS & EFFECT ]
|
| |
|
| |
Procesy precyzyjnego
czyszczenia i aktywowania powierzchni moga byc realizowane
przez reakcje z zawartymi w strumieniu aktywnego gazu czastkami
(rodnikami). Dodatkowo luzne, przywarte czastki moga byc
usuwane z powierzchni przez strumien aktywnego gazu,
przyspieszony przez sprezone powietrze. |
| |
|
| |
PlasmaBeam moze byc wykorzystywany
jako urzadzenie do wstepnej obróbki w nastepujacych
procesach:
- klejenie,
- mikromontaz,
- drukowanie,
- kaszerowanie,
- lutowanie,
- zgrzewanie
na powierzchniach z: tworzyw sztucznych, metali,
szkla, materialów ceramicznych i materialów
hybrydowych.
|
|
|
| |
|
|
|
| |
|
| |
Plasma finishing: Wydostajacy sie z dyszy plazmowej
strumien aktywnego gazu jest zawsze wolny od potencjalu HV.
Umozliwia to stosowanie urzadzenia w róznych procesach
technologicznych w przemyśle elektronicznym, m.in. takich jak: |
| |
|
| |
- czyszczenie pól kontaktowych przed wykonywaniem
polaczen drutowych,
- czyszczenie i aktywowanie styków LCD przed
spajaniem na goraco,
- aktywowanie powierzchni ukladów scalonych przed
zadrukowaniem.
|
|
|
| |
|
|
|
| |
Plasma surface technology: Obróbka powierzchni procesorem
PlasmaBeam musi byc zawsze wykonywana w ruchu. Predkośc obróbki
(V) i odleglośc miedzy dysza plazmowa i obrabiana powierzchnia
to najwazniejsze parametry, decydujace o uzyskaniu pozadanych
wlaściwości powierzchni. Zmiana tych parametrów moze spowodowac
drastyczna zmiane efektu wstepnej obróbki. |
| |
|
| |
|
| |
|
| |
|
