diener electronic  |  PLAZMOWA OBRÓBKA POWIERZCHNI Plasma Plasma systems Surface-Technology
 
german english spanish english turkish italian french
russian polish czech chinese japanesetaiwanese korean
home
  Tecnika plazmowa
  Słownictwo
  FAQ
  Urządzenia Plazmowe
  Plazma
niskociśnieniowa
    Zepto - low-cost
    Atto - low-cost
    Femto
    Femto UHP
    Femto PCCE
    Pico
    Pico UHP
    Nano
    Nano UHP
    Tetra-30-LF
    Tetra-30-LF-PC
    Tetra-100-LF
    Tetra-100-LF-PC
    Tetra-150-LF
    Tetra-150-LF-PC
    Urzadzenia specjalne
    Budowa i zasada
  dzialania
    Odmiany
  Konstrukcyjne
    Sterowanie
    Opcje/osprzet
    electron microscopy
  atmospheric plasma
Generators
  Doradztwo/Serwis
  Łącza/
przedstawicielstwa
  Referencje
  Targi
  Kontakt
  Dojazd
  O nas
  Pliki do pobrania
   
 

URZADZENIA PLAZMOWE - STANDARD PLASMA SYSTEM

 

[ PLASMA SYSTEM NANO UHP - PLASMA ETCHER]

   
  Male urzadzenie plasma system NANO UHP o pojemnosci komory 18 l, wyposazone w pólautomatyczne sterowanie, jest stosowane glównie w nastepujacych dziedzinach:

  • produkcja maloseryjna,
  • analityka (REM, TEM),
  • technika medyczna,
  • technologia tworzyw sztucznych,
  • technologia elastomerów,
  • badania i rozwój.

Poniewaz urzadzenie nie posiada recypientów stali szlachetnej, nadaje sie do zastosowan, w których niewskazane sa slady chromu, niklu i zelaza.

   
   
 
 

Dane techniczne:
Plasma etcher NANO UHP

Szafa rozdzielcza:
szer. 580 mm, wys. 650 mm, gl. 600 mm
Komora:
O 240 mm, dl. 400 mm
(Opcja: dl. 600 mm)
Materialy:
szklo kwarcowe lub borokrzemianowe; przednia i tylna sciana komory: aluminium
Objetosc komory:
ok. 18 litrów
Doprowadzenie gazu:
2 kanaly gazowe przez zawór iglicowy
Generator:
40kHz/300 W, regulacja bezstopniowa
(Opcja: 13,56 MHz lub 2,45 GHz)
Pompa prózniowa:
Leybold, Typ D8B (8 m³/h)
Uchwyt obrabianych elementów:

1 nosnik produktów
Sterowanie:
pólautomatyczne, sterowanie czasem procesu za pomoca zegara

Opcje/osprzet

 
Plasma technologies: Male urzadzenie NANO UHP ze sterowaniem pólautomatycznym: czyszczenie, aktywowanie, wytrawianie, powlekanie - plasma coating

Male urzadzenie plasma system NANO UHP ze sterowaniem pólautomatycznym: czyszczenie, aktywowanie, wytrawianie, powlekanie
   
   
  W sprawie porad technicznych dotyczacych tego urzadzenia prosimy o kontakt.
   
   
  home | Tecnika plazmowa | Słownictwo | FAQ | Urządzenia Plazmowe | Leasing maszyn | Obróbka uslugowa | Doradztwo/Serwis | Łącza/przedstawicielstwa| Referencje | Pliki do pobrania | Targi | Kontakt | Dojazd | O nas | Stopka redakcyjna
  © 2009 Diener electronic GmbH + Co. KG    Webdesign Heindl Internet AG