| |
ПЛАЗМЕННЫЕ УСТАНОВКИ –
„PLASMABEAM“
|
| |
[ ОБЛАСТИ
ПРИМЕНЕНИЯ И РЕЗУЛЬТАТЫ - APPLICATIONS & EFFECTS ]
|
| |
|
| |
PlasmaBeam - It's plasma technologies.
Процесс
тонкой очистки поверхностей и
активации может проводиться с
помощью реакции содержащихся в
активной газовой струе реактивных
частиц (радикалов). Дополнительно
с помощью активной газовой струи,
ускоренной за счёт сжатия, с
поверхности удаляются свободные,
клейкие частицы. |
| |
|
| |
„Plasma system PlasmaBeam“ является
агрегатом предварительной
обработки для следующих
процессов:
- Склеивания
- Микросварки
- Печати
- Каширования
- Пайки
- Сварки
на поверхностях из
пластмасс, стекла, керамики и
комбинированных материалов.
|
|
|
| |
|
|
|
| |
|
| |
Plasma finishing: Активная газовая
струя, выходящая из сопла
плазменной горелки, свободна от
потенциала высокого напряжения.
Это позволяет применять установку
в электронной промышленности,
например: |
| |
|
| |
- для очистки контактных
площадок при микросварке
проволочных соединений
- для очистки и активации
контактов ЖК-мониторов
перед термосваркой
- для активации
поверхностей чипов перед
печатью
|
|
|
| |
|
|
|
| |
Plasma surface technolgies: Обработка
поверхности с помощью установки
„PlasmaBeam“ должна постоянно
проходить в движении. Скорость
обработки (V) и расстояние между
соплом плазменной горелки и
обрабатываемой поверхностью (D) –
это два важнейших параметра для
достижения желаемого результата.
Изменение этих параметров может
заметно повлиять на эффект
предварительной обработки. |
| |
|
| |
|
| |
|
| |
|
